[发明专利]一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法

摘要

本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其控制方法。一种用于芯片包装封口的智能封口装置，包括电源模块，进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接。

主权项

1.一种用于芯片包装封口的智能封口装置，包括电源模块，其特征在于，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。