[发明专利]触诊探头及其制造方法在审
| 申请号： | 201810125334.X | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108178121A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 宋军华;王洪超;何常德;王晓琴;陈金;胡志杰;薄云峰;薛黄琦;何静 | 申请（专利权）人： | 北京先通康桥医药科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 101318 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种触诊探头及其制造方法，所述触诊探头所述触诊探头包括探头基座，以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列，其中：所述MEMS传感器阵列中的各个MEMS传感器在行和列的方向均对齐排布，每行所述MEMS传感器共用一个下电极；所述探头基座包括被衬，所述被衬的表面设置有数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽；每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条与所述被衬粘接。采用本发明提供的触诊探头及其制造方法，可以不使用线路板，减少触诊探头上的传感器与探头基座的连接线，使触诊探头具有结构紧凑、便于生产、封装结构稳定可靠性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 触诊 探头 探头基座 胶条槽 制造 稳定可靠性 连接线 表面设置 导电胶条 封装结构 阵列行数 线路板 对齐 传感器 下电极 排布 粘接 生产 | ||
【主权项】：
1.一种触诊探头，其特征在于，所述触诊探头包括探头基座，以及位于所述探头基座上的MEMS传感器阵列，其中：所述MEMS传感器阵列中的各个MEMS传感器在行和列的方向均对齐排布，每行所述MEMS传感器共用一个下电极；所述探头基座包括被衬，所述被衬的表面设置有数量与所述MEMS传感器阵列行数相同的胶条槽；每行所述MEMS传感器通过设置在所述胶条槽内的第一导电胶条与所述被衬粘接。
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