[发明专利]带回收方法和带回收装置在审
| 申请号： | 201810128777.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108400105A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 奥野长平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够使放出的纵长带的回收工序更高度地自动化的带回收方法和带回收装置。在将纵长的不要带(Tn)以平坦地扩展了的状态切断成单张之后，一边维持着该平坦的状态一边使单张状的不要带(Tn)层叠并收纳于回收箱内。在该情况下，由于不要带(Tn)分别被整齐且无浪费地层叠，因此，相对于不要带(Tn)的收纳量将不要带(Tn)所占的体积抑制在最小限度。由于能够降低回收箱的更换频率，因此能够较大地提升装置的运转效率。另外，由于不要带(Tn)堆积的速度成为恒定，因此，容易执行计划性的作业。 | ||
| 搜索关键词： | 回收 回收装置 平坦 恒定 收纳 更换频率 提升装置 运转效率 状态切断 最小限度 回收箱 收纳量 纵长带 张状 纵长 地层 堆积 自动化 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种带回收方法，其特征在于，该带回收方法包括：保持过程，将以纵长状放出的带的距前端规定长度的区域保持为平坦的状态；切断过程，将以平坦的状态保持的所述带切断成单张；以及收纳过程，一边维持被切断成单张的所述带的平坦的状态，一边将被切断成单张的所述带层叠并收纳于带回收箱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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