[发明专利]电路板镀铜检测系统及检测方法在审
| 申请号： | 201810130450.0 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108398112A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郭海雷;谢添华;伍梓杰 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板镀铜检测系统及检测方法，电路板镀铜检测系统包括第一测量装置及第二测量装置，第一测量装置与第二测量装置均用于测量电路板上多个位置处的铜厚，第一测量装置用于设置在电镀线的上料端处，第二测量装置用于设置在电镀线的下料端处，第一测量装置包括第一测量探头，第二测量装置包括第二测量探头，第一测量探头与第二测量探头用于测量电路板上相同位置处的铜厚。上述电路板镀铜检测系统，第一测量探头、第二测量探头可对电路板进行多点测量，可了解电路板上各处通过电镀增加的铜厚，通过对比各处增加的铜厚来对电镀的均匀性进行评估，且电路板在经过电镀线之后就可立刻得知其镀铜是否存在缺陷，有利于及时排查故障。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 第二测量 第一测量 探头 镀铜 检测系统 电镀线 测量电路板 位置处 电镀 多点测量 均匀性 上料端 下料端 检测 排查 评估 | ||
【主权项】：
1.一种电路板镀铜检测系统，其特征在于，包括第一测量装置及第二测量装置，所述第一测量装置与所述第二测量装置均用于测量电路板上多个位置处的铜厚，所述第一测量装置用于设置在电镀线的上料端处，所述第二测量装置用于设置在电镀线的下料端处，所述第一测量装置包括第一测量探头，所述第二测量装置包括第二测量探头，所述第一测量探头与所述第二测量探头用于测量电路板上相同位置处的铜厚。
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