[发明专利]一种硅晶加工装置

摘要

本发明涉及了一种硅晶加工装置，包括底座、机架、开方装夹机构、硅晶截断装夹机构和线锯切割机；所述开方装夹机构用于夹持待进行开方的籽晶棒，所述硅晶截断装夹机构用于夹持待截断的单晶硅棒或者多晶硅块，所述线锯切割机用于籽晶棒的开方以及单晶硅棒、多晶硅块截断。本发明硅晶加工装置集硅晶的开方与截断功能于一体，既能实现籽晶棒的开方，又能实现单晶硅棒和多晶硅块的截断或者切片，结构简单紧凑，降低厂家的生产使用成本，提高设备利用率。

主权项

1.一种硅晶加工装置，其特征在于，所述加工装置包括底座、机架、开方装夹机构、硅晶截断装夹机构和线锯切割机；所述机架设置于底座上；所述开方装夹机构包括旋转台、夹持件和旋转动力机构，所述旋转台位于底座上，所述夹持件固定于旋转台上，夹持件的上端面开设有凹止口，所述凹止口用于固定待开方硅晶，夹持件由止口面向下设置有纵横交错的让位通槽，所述旋转动力机构用于驱动旋转台发生转动；所述硅晶截断装夹机构包括工作台架、滚轮支撑架、滚轮机构和限位楔块；所述工作台架可拆卸固定于底座上，工作台架位于开方装夹机构上方，所述滚轮支撑架包括工作平台以及固定于工作平台两侧的夹板，所述工作平台固定于工作台架上，所述滚轮机构包括多组滚轴以及连接于滚轴一端的滚轮，所述滚轴的另一端固定于夹板上，所述滚轮机构为两组，分别位于工作平台两侧的夹板上，所述滚轮机构中所有滚轮的外圆面均处于同一高度构成一V型斜面，所述限位楔块位于待截断硅晶与滚轮支撑架之间，用于夹紧待截断硅晶；所述线锯切割机位于硅晶截断装夹机构的上方，线锯切割机经由升降机构固定在所述机架上，所述升降机构的抬升或下降带动线锯切割机对待加工硅晶进行截断或者开方。