[发明专利]微流路芯片在审
| 申请号： | 201810132312.6 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108927229A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 长滨正宗 | 申请（专利权）人： | 住友橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;刘畅 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供微流路芯片，该微流路芯片能够简单地输送流体。所述微流路芯片具有主体部和第1柱塞。所述主体部具有：第1流体空间，其用于容纳第1流体；第1微流路，其与所述第1流体空间连通；以及反应空间，其与所述第1微流路连通，用于使从所述第1流体空间经由所述第1微流路导入的所述第1流体发生反应。所述第1柱塞能够在所述第1流体空间内进行移动，以从所述第1流体空间向所述第1微流路送出所述第1流体。所述主体部包括：第1部件；以及第2部件，其由与所述第1部件不同的材料构成，与所述第1部件结合。 | ||
| 搜索关键词： | 流体空间 微流路芯片 微流路 主体部 流体 柱塞 连通 部件结合 反应空间 输送流体 送出 容纳 移动 | ||
【主权项】：
1.一种微流路芯片，该微流路芯片具有：主体部，该主体部具有：第1流体空间，其用于容纳第1流体；第1微流路，其与所述第1流体空间连通；以及反应空间，其与所述第1微流路连通，用于使从所述第1流体空间经由所述第1微流路导入的所述第1流体发生反应；以及第1柱塞，其能够在所述第1流体空间内进行移动，以将所述第1流体从所述第1流体空间向所述第1微流路送出，所述主体部包括：第1部件；以及第2部件，其由与所述第1部件不同的材料构成，并且与所述第1部件结合。
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