[发明专利]半导体封装装置和其制造方法有效
| 申请号： | 201810132635.5 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109411450B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金锡奉;朴璿姝;陈亨俊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(韩国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置，其包括衬底、裸片、囊封物和天线层。所述衬底具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面。所述裸片安置在所述衬底的所述顶表面上。所述囊封物安置在所述衬底的所述顶表面上且环绕所述裸片。所述囊封物具有顶表面且界定所述囊封物的所述顶表面上的凹部。所述天线层安置在所述囊封物的所述顶表面上且在所述囊封物的所述顶表面上的所述凹部内延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括衬底，其具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面；裸片，其安置在所述衬底的所述顶表面上；囊封物，其安置在所述衬底的所述顶表面上且环绕所述裸片，所述囊封物具有顶表面且界定所述囊封物的所述顶表面上的凹部；以及天线层，其安置在所述囊封物的所述顶表面上且在所述囊封物的所述顶表面上的所述凹部内延伸。
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