[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201810133633.8 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108417686B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也;池田忠昭 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于上述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于上述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面，在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部，上述凹部的底面配置于上述基板内。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于所述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于所述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆所述第一发光元件的侧面、所述第二发光元件的侧面及所述基板的上表面，在所述第一发光元件及第二发光元件之间的所述包覆部件设置有凹部，所述凹部的底面配置于所述基板内。
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