[发明专利]垂直纳米线晶体管与其制作方法有效
申请号: | 201810134800.0 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108511344B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 殷华湘;张青竹;张兆浩;许高博 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/08;H01L29/78;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种垂直纳米线晶体管与其制作方法。该制作方法包括:步骤S1,提供包括衬底与位于衬底上的多个间隔的纳米线的基底,各纳米线包括子纳米线,各子纳米线包括第一端部、中间部和第二端部;步骤S2,形成栅介质层与栅极;步骤S3,在衬底表面上形成层间介质层;步骤S4,在层间介质层中形成相互隔离的第一接触孔与第二接触孔,第一接触孔与第一端部的侧面连接,第二接触孔与第二端部的侧面连接;步骤S5,在第一接触孔和/或第二接触孔中填充重掺杂材料,高温退火扩散,横向掺杂,形成漏区和/或源区。该制作方法中,采用横向扩散的方法,形成均匀掺杂的源区和/或漏区,使得垂直纳米线晶体管的源漏区的掺杂工艺较简单并容易控制。 | ||
搜索关键词: | 垂直 纳米 晶体管 与其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种垂直纳米线晶体管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:步骤S1,提供基底(10),所述基底(10)包括衬底(110)与位于所述衬底(110)上的多个间隔的纳米线(120),各所述纳米线(120)包括从下至上依次连接的至少一个子纳米线(012),各所述子纳米线(012)包括依次连接的第一端部(121)、中间部(122)以及第二端部(123),其中,与所述衬底(110)连接的所述子纳米线(012)通过所述第一端部(121)与所述衬底(110)连接;步骤S2,在所述纳米线(120)的外表面上形成栅介质层(20),在所述中间部(122)对应的所述栅介质层(20)的外表面上形成栅极(30);步骤S3,在裸露的所述衬底(110)表面上形成层间介质层(40);步骤S4,刻蚀去除部分所述层间介质层(40)以及部分所述栅介质层(20),在所述层间介质层(40)中形成相互隔离的第一接触孔(41)与第二接触孔(42),所述第一接触孔(41)与所述第一端部(121)的侧面连接,所述第二接触孔(42)与所述第二端部(123)的侧面连接;以及步骤S5,在所述第一接触孔(41)和/或所述第二接触孔(42)中填充重掺杂材料(80),并进行退火,所述重掺杂材料中的掺杂杂质横向扩散,使得所述第一端部(121)和/或所述第二端部(123)形成漏区(13)和/或源区(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810134800.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造