[发明专利]半导体元件的驱动装置有效

专利信息
申请号: 201810136035.6 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108631559B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 寺岛健史 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H03K17/082;H03K17/567
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体元件的驱动装置,将根据半导体元件的芯片温度来变更的半导体元件的驱动能力作为半导体元件的驱动信息输出到外部。具有驱动电路且具备保护电路,该驱动电路从外部被输入对半导体元件的驱动能力进行规定的脉冲状的驱动信号来对半导体元件进行接通断开驱动,该保护电路在半导体元件的芯片温度超过过热阈值温度时切换半导体元件的驱动能力。特别是,保护电路具备驱动信息输出电路,该驱动信息输出电路将电压水平与驱动电路对半导体元件提供的驱动控制电压相应的驱动信息输出到外部。优选的是,保护电路具备脉宽生成电路,该脉宽生成电路生成电压水平与驱动控制电压相应、且脉宽与驱动控制电压相应的脉冲信号,将该脉冲信号输出到外部。
搜索关键词: 半导体 元件 驱动 装置
【主权项】:
1.一种半导体元件的驱动装置,具有驱动电路且具备保护电路,所述驱动电路从外部被输入对半导体元件的驱动能力进行规定的脉冲状的驱动信号来对所述半导体元件进行接通断开驱动,所述保护电路对所述半导体元件的芯片温度进行检测,在检测出的芯片温度超过过热阈值温度时对所述驱动电路的动作进行控制来切换所述半导体元件的驱动能力,所述半导体元件的驱动装置的特征在于,所述保护电路还具备驱动信息输出电路,该驱动信息输出电路将电压水平与所述驱动电路对所述半导体元件提供的驱动控制电压相应的驱动信息输出到外部。
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