[发明专利]多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体在审
| 申请号： | 201810136407.5 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108231721A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孙顺根;李阳德 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体。所述引线框架包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。本发明的优点在于，低压引脚及高压引脚分别设置在基岛的两侧，避免引脚之间由于高低电压差异比较大，而引起的相互之间击穿的情况发生，进而满足封装或可靠性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 引线框架 基岛 引线框架阵列 多基岛 封装体 差异比较 高低电压 高压引脚 击穿 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多基岛引线框架，其特征在于，包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。
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