[发明专利]一种电路板、移动终端及电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201810140802.0 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108156752A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 易响;易小军 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板、移动终端及电路板的制造方法，其中，该电路板包括：基材，基材包括相对的两个外表面，基材上开设有至少一个容置槽孔，容置槽孔延伸至至少一个外表面；至少一个设置有相变材料的导热结构，导热结构嵌设于容置槽孔内。本发明能够提高电路板的散热能力，解决现有技术中电路板上发热功率较大的器件运行时导致的局部温度过高的问题，提高电路板的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 容置槽孔 基材 导热结构 移动终端 发热功率 散热能力 温度过高 相变材料 运行时 嵌设 制造 延伸 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基材，所述基材包括相对的两个外表面，所述基材上开设有至少一个容置槽孔，所述容置槽孔延伸至至少一个外表面；至少一个设置有相变材料的导热结构，所述导热结构嵌设于所述容置槽孔内。
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