[发明专利]一种LED模组及其反向表面灌胶的方法在审
| 申请号： | 201810141145.1 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108381835A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘靖 | 申请（专利权）人： | 硬米（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/26;B29C39/44;B29L31/34 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 何园园 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于灌胶技术领域，具体涉及一种LED模组及其反向表面灌胶方法。该方法包括：将所述LED模组正向放置，在其表面进行第一次灌胶，去除LED模组上发光二极管相邻区域内的气泡，将所述LED模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；待所述胶液凝固后，对所述LED模组进行脱模处理。本发明使LED模组灌胶后的灌胶层表面光滑平整，对发光二极管起到更好的保护作用，而且灌胶以后不需要打磨。 | ||
| 搜索关键词： | 灌胶 发光二极管 模具部件 胶液 脱模处理 相对设置 相邻区域 灌胶层 浸没 去除 正向 打磨 凝固 平整 吻合 体内 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组反向表面灌胶的方法，其特征在于，所述方法包括：提供LED模组、胶液和灌胶模具；其中，所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，所述第二模具部件的顶部设置有腔体，且所述腔体的底面为水平面；将所述LED模组正向放置，在其表面进行第一次灌胶，去除LED模组上发光二极管相邻区域内的气泡；将所述LED模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；待所述胶液凝固后，对灌胶后的所述LED模组进行脱模处理。
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