[发明专利]一种芯片堆叠封装生产线及其生产方法

摘要

本发明公开了一种芯片堆叠封装生产线及其生产方法，包括：生产工位，生产工位包括机器人模块以及与机器人模块相应的装配平台，机器人模块用于拆装治具，以及通过治具对芯片进行堆叠封装，装配平台用于预装堆叠封装所需的材料以及暂存放拆卸下来的治具零件；传送系统，传送系统包括第一传送线以及第二传送线，第一传送线与第二传送线传送方向相反，其中第一传送线用于传送被机器人模块拆卸后剩余的治具零件，第二传送线用于传送被机器人模块安装完整的治具；其中，机器人模块适于抓取所述装配平台上预置的堆叠封装所需的材料配合治具进行堆叠封装。通过本发明的芯片堆叠封装生产线及其生产方法，能达到提升生产效率，节省加工空间的效果。

主权项

1.一种芯片堆叠封装生产线，其特征在于，包括：生产工位，所述生产工位包括机器人模块以及与所述机器人模块相应的装配平台，所述机器人模块用于拆装治具，以及通过所述治具对芯片进行堆叠封装，所述装配平台用于预装堆叠封装所需的材料以及暂存放拆卸下来的治具零件；传送系统，所述传送系统包括第一传送线以及第二传送线，所述第一传送线与所述第二传送线传送方向相反，且所述第一传送线的尾端与所述第二传送线的首端相连，其中所述第一传送线用于传送被所述机器人模块拆卸后剩余的治具零件，所述第二传送线用于传送被所述机器人模块安装完整的治具；其中，所述第二传送线上治具在被安装完整的过程中，所述机器人模块适于抓取所述装配平台上预置的堆叠封装所需的材料配合治具进行堆叠封装。