[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 201810144308.1 | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN108198774A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 八木胡桃 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,降低与基板接触的气体中的氧气浓度,以便在氧气浓度低的气体中处理基板。基板处理装置具有使基板旋转的旋转卡盘、配置在基板的上方的遮断构件、包围旋转基座的杯、使非活性气体从遮断构件的向下喷出口喷出的上气体阀、排出杯内的气体的排气管道。遮断构件具有配置在基板的上方的相向面和包围基板的内周面。遮断构件的内周面的下端配置在旋转基座的周围。从遮断构件的内周面的下端到旋转基座的外周面的径向的距离,在从基板的上表面到遮断构件的相向面的铅垂方向的距离以上。 | ||
搜索关键词: | 遮断构件 基板 基板处理装置 旋转基座 内周 下端 氧气 配置 非活性气体 包围 处理基板 基板接触 基板旋转 排气管道 铅垂方向 旋转卡盘 内周面 喷出口 气体阀 上表面 相向面 排出 喷出 外周 相向 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有旋转卡盘、遮断构件、上非活性气体供给单元、杯和排气单元,所述旋转卡盘具有:圆板状的旋转基座,具有配置在基板的下方的圆形的上表面和外径大于基板的外径的外周面,多个卡盘销,以基板的下表面和所述旋转基座的所述上表面在上下方向上隔开间隔相向的方式将基板保持为水平,旋转马达,使所述旋转基座以及多个卡盘销围绕通过由所述多个卡盘销保持的基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转;所述遮断构件包括圆板部和圆筒部,该圆板部具有配置在由所述旋转卡盘保持的基板的上方的相向面,该圆筒部具有围绕所述旋转轴线包围由所述旋转卡盘保持的基板的内周面,所述内周面的下端配置在所述旋转基座的周围,从所述内周面的下端到所述旋转基座的所述外周面的径向的距离在从由所述旋转卡盘保持的基板的上表面到所述相向面的铅垂方向的距离以上;所述上非活性气体供给单元从在所述遮断构件的所述相向面开口的向下喷出口向下方喷出非活性气体;所述杯围绕所述旋转轴线包围所述旋转基座并向上开放;所述排气单元将所述杯内的气体向所述杯的外部排出,所述遮断构件的所述圆筒部配置在环状的杯上端部和所述旋转基座之间,该杯上端部是所述杯的上端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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