[发明专利]动态随机存取存储器的位线栅极结构及其形成方法有效
申请号: | 201810145119.6 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN110148596B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈意维;陈品宏;郑存闵;邱钧杰 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种动态随机存取存储器的位线栅极结构及其形成方法,该形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,包含有下述步骤。首先,形成一多晶硅层于一基底上。接着,形成一牺牲层于多晶硅层上。接续,进行一掺杂制作工艺于牺牲层及多晶硅层上。续之,移除牺牲层。而后,形成一金属堆叠结构于多晶硅层上。本发明还提供一种形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,包含有下述步骤。首先,形成一多晶硅层于一基底上。接着,进行一等离子体掺杂制作工艺于多晶硅层的一表面上。接续,形成一金属堆叠结构于多晶硅层的表面上。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 栅极 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其特征在于,包含有:形成一多晶硅层于一基底上;形成一牺牲层于该多晶硅层上;进行一掺杂制作工艺于该牺牲层及该多晶硅层上;移除该牺牲层;以及形成一金属堆叠结构于该多晶硅层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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