[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201810145129.X | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108428776A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 多留木统;三贺大辅 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置及其制造方法，该发光装置亮度更高。发光装置的制造方法包括：准备工序，其准备从上面侧依次具有包含多层配线的电极结构(17)、与电极结构(17)电连接的半导体层(12)、以及半导体层(12)的生长基板(11)的晶片(10)；接合工序，其将晶片(10)与支承基板(20)接合；露出工序，其从与支承基板(20)接合的晶片(10)上除去生长基板(11)，使半导体层(12)露出；分离工序，其通过在晶片(10)的半导体层(12)侧的表面形成槽(13)而将半导体层(12)分离成多个发光元件部(14)；形成工序，其在多个发光元件部(14)的表面涂布溶剂中含有荧光体粒子的浆料，形成涂布膜，并且使涂布膜中的溶剂挥发，由此而形成覆盖发光元件部(14)的表面的荧光体层(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体层 发光装置 晶片 发光元件部 电极结构 生长基板 支承基板 接合 涂布膜 制造 覆盖发光元件 荧光体粒子 表面涂布 表面形成 多层配线 分离工序 接合工序 溶剂挥发 形成工序 荧光体层 电连接 溶剂 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，其准备晶片，该晶片从上面侧依次具有包含多层配线的电极结构、与该电极结构电连接的半导体层、以及所述半导体层的生长基板；接合工序，其将所述晶片与支承基板接合；露出工序，其从接合于所述支承基板的所述晶片上除去所述生长基板，使所述半导体层露出；分离工序，其通过在所述晶片的所述半导体层侧的表面形成槽而将所述半导体层分离成多个发光元件；形成工序，其在多个所述发光元件的表面涂布溶剂中含有荧光体粒子的浆料来形成涂布膜，并且使所述涂布膜中的溶剂挥发，由此形成覆盖所述发光元件表面的荧光体层。
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