[发明专利]具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201810148566.7 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN108365009B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 周祥兵;高小平;高潮;黄素娟 申请(专利权)人: 扬州江新电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 江苏斐多律师事务所 32332 代理人: 张佳妮
地址: 225004 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件,结构包括:P+衬底层、P‑外延层、P+注入层、P阱区、漂移区、栅下氧化层、栅极电极、源极电极、漏极电极、背面金属以及源极深槽互连金属;还包括至少三层的法拉利环屏蔽层,所述的法拉利环屏蔽层每层均为阵列式结构,且覆盖整个栅极电极并向源极和漏极延伸,各层法拉利环屏蔽层之间的阵列完全对齐。本发明能使栅下漏侧峰值电场得到更好的平坦化以及弱化;法拉第屏蔽环覆盖至源极一侧,在改善栅下漏侧峰值电场的同时,还可降低栅极漏电流,使器件可靠性得到提高,并且降低功耗;阵列式法拉第屏蔽环设计,在降低峰值电场的同时还有效提升器件的输出电流,提高器件的功率密度,降低功耗。
搜索关键词: 具有 阵列 多层 法拉第 屏蔽 结构 ldmos 器件
【主权项】:
1.一种具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件,其结构包括:P+衬底层、P‑外延层、P+注入层、P阱区、漂移区、栅下氧化层、栅极电极、源极电极、漏极电极、背面金属以及源极深槽互连金属;所述P‑外延层生长在P+衬底层上;所述P+注入层生长于P‑外延层一侧,穿过P‑外延层并沉入P+衬底层内;所述P阱区生长在P‑外延层上,一侧与P+注入层接触;所述漂移区设置于P阱区两侧,包括轻掺杂漂移区和重掺杂漂移区,靠近栅极电极侧为轻掺杂漂移区,靠近源极电极、漏极电极侧为重掺杂漂移区;所述栅极电极设置于P阱区上,与P阱区形成沟道区;所述源极电极设置于P+注入层上并延伸至P阱区一侧的漂移区上方;所述栅极电极与P沟道之间由栅氧化层共同形成MOS结构;所述漏极电极设置于P‑外延层上并延伸至P阱区另一侧的漂移区上方;所述背面金属设置于P+衬底层背面,源极电极通过源极深槽互连金属与背面金属连接,其特征在于:还包括至少三层的法拉利环屏蔽层,每层法拉利环屏蔽层均为阵列式结构,且横跨整个栅极电极并向源极和漏极延伸,各层法拉利环屏蔽层之间的阵列完全对齐。
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