[发明专利]植球引导板在审
| 申请号： | 201810148979.5 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110164770A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王裕贤 | 申请（专利权）人： | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种植球引导板，其包含一板件，该板件的顶面形成多个间隔排列的导引槽，每一导引槽的槽底面形成多个间隔排列的球孔，且该板件于每一球孔的内部形成一承载部，所述导引槽具有球孔的区间定义为落球区，其中，于落球作业过程中，导引槽可导引导电球移动至导引槽中并可一一排列，且导电球可沿导引槽移动，于移动至落球区时，导电球便可顺利落入球孔并抵靠承载部，进而让每一个球孔都有导电球，以达到降低缺球率的目的，进而可提高落球操作便利性并缩短落球作业时间。 | ||
| 搜索关键词： | 导引槽 球孔 导电球 落球 板件 间隔排列 移动 承载 操作便利性 区间定义 一一排列 作业过程 槽底面 落球区 球引导 导引 顶面 球率 区时 植球 种植 | ||
【主权项】：
1.一种植球引导板，其特征在于，包含一板件，该板件的顶面形成多个间隔排列的导引槽，每一导引槽的槽底面形成多个间隔排列的球孔，且该板件于每一球孔的内部形成一承载部，所述导引槽具有球孔的区间定义为落球区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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