[发明专利]存储装置有效
| 申请号： | 201810149169.1 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108630695B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 清水峻 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11529 | 分类号： | H01L27/11529 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供一种使晶体管的动作速度提高的存储装置。实施方式的存储装置具备：多个第1电极层，在第1方向上积层；两个以上的第2电极层，在所述第1方向上积层在所述第1电极层上；信道层，在所述第1方向上贯穿所述第1电极层及所述第2电极层；以及电荷累积层，设置在所述第1电极层与所述信道层之间。所述第2电极层的所述第1方向的层厚比所述第1电极层的所述第1方向的层厚更厚。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 装置 | ||
【主权项】：
1.一种存储装置，其特征在于，具备：多个第1电极层，在第1方向上积层；两个以上的第2电极层，在所述第1方向上积层在所述第1电极层上；信道层，在所述第1方向上贯穿所述第1电极层及所述第2电极层；以及电荷累积层，设置在所述第1电极层与所述信道层之间；且所述第2电极层的所述第1方向的层厚比所述第1电极层的所述第1方向的层厚更厚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
