[发明专利]互连结构及其制造方法、包括互连结构的电子设备有效

专利信息
申请号: 201810149531.5 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN108198801B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 朱慧珑 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 公开了互连结构及其制造方法以及包括这种互连结构的电子设备。根据实施例,互连结构可以包括:处于第一高度的第一互连线,至少包括沿第一方向延伸的第一部分;处于比第一高度高的第二高度的第二互连线,至少包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分;设于第一互连线的第一部分与第二互连线的第二部分之间用于将第一互连线和第二互连线电连接的过孔插塞,其中,过孔插塞包括分别与第一部分的相对侧壁实质上平行延伸的第一对侧壁以及分别与第二部分的相对侧壁实质上平行延伸的第二对侧壁。
搜索关键词: 互连 结构 及其 制造 方法 包括 电子设备
【主权项】:
1.一种互连结构,包括:处于第一高度的第一互连线,至少包括沿第一方向延伸的第一部分;处于比第一高度高的第二高度的第二互连线,至少包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分;设于第一互连线的第一部分与第二互连线的第二部分之间用于将第一互连线和第二互连线电连接的过孔插塞,其中,过孔插塞包括分别与第一部分的相对侧壁实质上平行延伸的第一对侧壁以及分别与第二部分的相对侧壁实质上平行延伸的第二对侧壁。
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