[发明专利]一种用于电容器制造的铆合装置有效
| 申请号： | 201810149929.9 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108281304B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 金凯 | 申请（专利权）人： | 吴宝昕 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325002 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电容器制造的铆合装置，其结构包括电容铆合装置、第一支撑侧板、水平支撑板、导针盛放漏斗、显示屏、控制箱、控制按钮、第二支撑侧板、碎屑出口，电容铆合装置设于水平支撑板下方并且之间互相平行，第一支撑侧板上端与水平支撑板左下端面焊接并且两者之间互相垂直，水平支撑板右下端面与第二支撑侧板上端焊接并且两者之间胡互相垂直，水平支撑板右前端面上设有控制箱，该电容铆合装置，对于较厚的箔片预备进行冲孔，使得二次铆合更加容易，并且由杂屑吹风机将杂屑吹落由杂屑排出轨道排出来，大大减少了铆合的机器损坏的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电容器 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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