[发明专利]基板的研磨装置和基板的处理系统在审

专利信息
申请号: 201810151773.8 申请日: 2018-02-14
公开(公告)号: CN108453618A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 安田穗积;小畠严贵;高桥信行;作川卓;高田畅行 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/07 分类号: B24B37/07;B24B37/20;B24B37/005;B24B37/34
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张丽颖
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供基板的研磨装置和基板处理系统,能够降低单位加工痕迹形状相对于规定的形状的偏差。根据一个实施方式,提供对基板进行局部研磨的研磨装置,具有:与基板接触的加工面比基板小的研磨部件;将研磨部件向基板按压的按压机构;在与基板的表面平行的第一运动方向上对研磨部件施加运动的第一驱动机构;在与第一运动方向垂直且沿与基板的表面平行的方向具有成分的第二运动方向上对研磨部件施加运动的第二驱动机构;以及用于控制研磨装置的动作的控制装置,在研磨基板时,研磨部件构成为与基板接触的区域上的任意点在相同的第一运动方向上运动,控制装置构成为对第一驱动机构和第二驱动机构的动作进行控制以使用研磨部件对基板进行局部研磨。
搜索关键词: 研磨部件 基板 研磨装置 第一驱动机构 表面平行 基板接触 局部研磨 控制装置 驱动机构 对基板 施加 基板处理系统 运动方向垂直 按压机构 处理系统 基板按压 加工痕迹 研磨基板 加工面 任意点
【主权项】:
1.一种研磨装置,用于对基板进行局部研磨,其特征在于,具有:研磨部件,该研磨部件的与基板接触的加工面比基板小;按压机构,该按压机构用于将所述研磨部件向基板按压;第一驱动机构,该第一驱动机构用于在与基板的表面平行的第一运动方向上对所述研磨部件施加运动;第二驱动机构,该第二驱动机构用于在第二运动方向上对所述研磨部件施加运动,该第二运动方向在与所述第一运动方向垂直且与基板的表面平行的方向上具有成分;以及控制装置,该控制装置用于控制研磨装置的动作,所述研磨部件构成为,在对基板进行研磨时,所述研磨部件的与基板接触的区域上的任意点在相同的所述第一运动方向上运动,所述控制装置构成为对所述第一驱动机构和第二驱动机构的动作进行控制,以使用所述研磨部件对基板进行局部研磨。
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