[发明专利]一种低介低烧基板材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810151932.4 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108191246B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;习娟;陈菁菁;姜登辉;周昌荣;袁昌来 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | C03C10/00 | 分类号： | C03C10/00;C03C6/00;C03B19/06 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 滕杰锋 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低介低烧基板材料及其制备方法。所述材料的组成中至少包括了：7.0～9.0 mol%的MgO，43.0～45.0 mol%的ZnO，13.0～15.0 mol%的B |
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| 搜索关键词： | 一种 低烧 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低介低烧基板材料，其特征在于：所述材料的组成中至少包括了：7.0～9.0 mol%的MgO，43.0～45.0 mol%的ZnO，13.0～15.0 mol%的B2O3，33.5～34.0 mol%的P2O5，0.5～1.0mol%的Ga2O3和0.5mol%的Sc2O3。
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