[发明专利]刮片球盒在审
| 申请号： | 201810153120.3 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110164771A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王裕贤;郭明政;陈鼎融 | 申请（专利权）人： | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一刮片球盒，其包含一盒体及至少一刮片单元，该盒体的内部具有一容置空间，该盒体的底部具有一开口，该开口连通该容置空间，所述刮片单元设于该盒体，所述刮片单元的底部形成至少一刮片，本发明刮片球盒藉由该些刮片单元，将卡于一引导板上的落球孔的导电球拨动脱离该些落球孔，保持该些导电球的完整性，可避免该些导电球因卡于该些落球孔而被该盒体剪破，减少该些导电球破损或碎裂的情况，或者通过该些刮片单元拨动该些导电球，辅助该些导电球落入该些落球孔，提升该些导电球落入该些落球孔的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 刮片 导电球 落球孔 盒体 球盒 容置空间 拨动 开口 碎裂 引导板 连通 破损 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种刮片球盒，其特征在于，包含：一盒体，该盒体的内部具有一容置空间，该盒体的底部具有一开口，该开口连通该容置空间；至少一刮片单元，所述刮片单元设于该盒体，所述刮片单元的底部形成至少一刮片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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