[发明专利]一种电镀形成微细结构的方法、微细结构以及电子器件有效
| 申请号： | 201810153388.7 | 申请日： | 2018-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110182752B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王诗男 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种在基板上电镀形成微细结构的方法，包括：在基板的表面形成具有N个部分的导电薄膜，其中，所述N个部分位于所述基板的所述表面的不同位置，N为2以上的自然数；在上述导电薄膜的所述N个部分上一次性形成光刻胶图形；以及向上述导电薄膜的第n个部分通电，并以上述第n个部分作为种子层，利用电镀液对上述第n个部分进行电镀，以在上述第n个部分所对应的上述光刻胶图形的开口内部电镀形成第n个金属图形，并且，在对第n个部分进行电镀时，上述导电薄膜的尚未进行电镀的部分与所述电镀液之间不形成电流，其中，n是自然数，且1≦n≦N。根据本申请，能降低制造成本，提高微细结构性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 形成 微细 结构 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种在基板上电镀形成微细结构的方法，包括：在基板的表面形成具有N个部分的导电薄膜，其中，所述N个部分位于所述基板的所述表面的不同位置，N为2以上的自然数；在上述导电薄膜的所述N个部分上一次性形成光刻胶图形；以及向上述导电薄膜的第n个部分通电，并以上述第n个部分作为种子层，利用电镀液对上述第n个部分进行电镀，以在上述第n个部分所对应的上述光刻胶图形的开口内部电镀形成第n个金属图形，并且，在对第n个部分进行电镀时，上述导电薄膜的尚未进行电镀的部分与所述电镀液之间不形成电流，其中，n是自然数，且1≦n≦N。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新微技术研发中心有限公司，未经上海新微技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810153388.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
