[发明专利]片式电阻器有效
申请号: | 201810154039.7 | 申请日: | 2018-02-22 |
公开(公告)号: | CN108470614B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 村上守;橘勇介 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | H01C17/28 | 分类号: | H01C17/28;H01C17/30;H01C1/142;H01C7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊;朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种片式电阻器。公开了一种制造片式电阻器的方法,该方法包括以下步骤:(a)在绝缘基板上施用导电糊料,其中该导电糊料包含,(i)40‑80重量百分比(wt.%)的导电粉末;(ii)1‑14wt.%的玻璃料,(iii)0.01‑3wt.%的氧化镁(MgO),以及(iv)10‑55wt.%的有机载体,其中wt.%是基于该导电糊料的重量;(b)烧制该施用的导电糊料以形成前电极。 | ||
搜索关键词: | 电阻器 | ||
【主权项】:
1.一种制造片式电阻器的方法,该方法包括以下步骤:(a)在绝缘基板上施用导电糊料,其中该导电糊料包含,(i)40‑80重量百分比(wt.%)的导电粉末;(ii)1‑14wt.%的玻璃料,(iii)0.01‑3wt.%的氧化镁(MgO),以及(iv)10‑55wt.%的有机载体,其中wt.%是基于该导电糊料的重量;(b)烧制该施用的导电糊料以形成前电极。
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