[发明专利]一种便携式现场金相自动磨抛装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种便携式现场金相自动磨抛装置及其使用方法，该自动磨抛装置包括H型支架、夹持装置、水平往复运动装置以及旋转运动装置；该使用方法包括如下步骤：1)待磨抛管件通过夹持装置固定在H型支架的两个金属杆底部；2)将选用的研磨片固定在旋转运动装置的底部，并确保研磨片与待磨抛管件接触；3)使旋转运动装置和水平往复运动装置开始工作，研磨片即开始对待磨抛管件进行打磨；4)打磨完一级后，关闭装置，更换研磨片，重复上述步骤，直至待磨抛管件的表面磨抛至光亮。本发明由于可固定于在役管件表面进行工作，适合于任何高度和位置的工件，可有效减小实验人员的劳动强度，提高工作效率，减少安全隐患，进一步保证磨抛质量。

主权项

1.一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，包括H型支架、夹持装置、水平往复运动装置以及旋转运动装置；其中，H型支架包括竖直方向上平行设置的两个金属杆(7)，以及水平设置且两端垂直连接在两个金属杆(7)中部的横杆(9)；水平往复运动装置设置在横杆(9)上，并能够沿横杆(9)在水平方向上往复运动，旋转运动装置设置在水平往复运动装置的底部；工作时，待磨抛管件通过夹持装置固定在H型支架的两个金属杆(7)底部，旋转运动装置的底部设置有研磨片(13)，通过旋转运动装置旋转实现研磨片(13)对待磨抛管件进行磨抛，并通过水平往复运动装置带动研磨片(13)沿待磨抛管件的轴向移动。