[发明专利]用于智能手机芯片的一体化测试系统

摘要

本发明公开一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带、测试载板和位于测试载板正上方的测试机构，所述测试机构进一步包括驱动气缸、固定板、设置于固定板正下方的活动板、下调节板和下压板，所述固定板与基板之间通过至少2根导柱固定连接，此中板上表面均匀设置有至少10个压头气缸，所述下压板上均匀嵌有与压头气缸对应的压头，所述至少10个压头气缸的活塞杆分别穿过中板并与压头固定连接。本发明通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性。

主权项

1.一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，其特征在于：包括基板（1）、左活动板（201）、右活动板（202）、前安装板（301）、后安装板（302）、分别安装于前安装板（301）、后安装板（302）内侧的传送带（4）、测试载板（5）和位于测试载板（5）正上方的测试机构（8）；所述左活动板（201）、右活动板（202）平行设置于基板（1）上表面两侧，所述前安装板（301）、后安装板（302）平行设置，前安装板（301）、后安装板（302）与左活动板（201）、右活动板（202）垂直设置，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的一端分别与左活动板（201）上表面安装连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的另一端分别与右活动板（202）上表面安装连接，所述测试载板（5）安装于基板（1）上表面并位于左活动板（201）、右活动板（202）和前安装板（301）、后安装板（302）之间；所述基板（1）下表面两侧分别设置有一气缸（6），此气缸（6）分别位于左活动板（201）、右活动板（202）下方，此气缸（6）的活塞杆分别穿过基板（1）与左活动板（201）、右活动板（202）固定连接，用于驱动左活动板（201）、右活动板（202）上下运动；所述前安装板（301）的两端分别与左活动板（201）、右活动板（202）固定连接，所述后安装板（302）的两端分别通过平行设置的左滑轨（81）、右滑轨（82）与左活动板（201）、右活动板（202）活动连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）之间通过平行设置的左丝杆（91）、右丝杆（92）连接，所述左丝杆（91）的前端穿过前安装板（301）的通孔，所述左丝杆（91）的后端穿过后安装板（302）的通孔并通过套装于左丝杆（91）的螺母与后安装板（302）固定连接；所述右丝杆（92）的前端穿过前安装板（301）的通孔，所述右丝杆（92）的后端穿过后安装板（302）的通孔并通过套装于左丝杆（91）的螺母与后安装板（302）固定连接，所述左丝杆（91）的前端固定安装有左齿轮（101），所述右丝杆（92）的前端固定安装有右齿轮（102），此左齿轮（101）、右齿轮（102）之间通过一传动带（11）连接；所述测试载板（5）与右活动板（202）之间竖直设置有一挡板气缸（35），此挡板气缸（35）的活塞杆上表面连接有一挡板（36），此挡板（36）可以在挡板气缸（35）驱动下上下运动，所述挡板（36）前端位于测试载板（5）上方；所述测试机构（8）进一步包括驱动气缸（1a）、固定板（2a）、设置于固定板（2a）正下方的活动板（3a）、下调节板（5a）和下压板（6a），所述固定板（2a）与基板（1）之间通过至少2根导柱（7a）固定连接，此至少2根导柱（7a）分别穿过活动板（3a）两端的导柱通孔内，所述驱动气缸（1a）安装于固定板（2a）上表面且驱动气缸（1a）的活塞杆穿过固定板（2a）并与活动板（3a）上表面固定连接，所述下调节板（5a）与活动板（3a）下表面连接，所述下调节板（5a）与下压板（6a）之间设置有一中板（13a），此中板（13a）上表面均匀设置有至少10个压头气缸（14a），所述下压板（6a）上均匀嵌有与压头气缸（14a）对应的压头（15a），所述至少10个压头气缸（14a）的活塞杆分别穿过中板（13a）并与压头（15a）固定连接。