[发明专利]通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法在审
| 申请号： | 201810155297.7 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108878299A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;李宗亚;周松;邹治旻;王洋;周屹舜 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架上进行芯片键合；（2）在一副模具中将已经完成装片、键合的引线框架利用环氧树脂包封起来，形成封装本体；（3）根据封装尺寸需求，除去引脚上方多余的封装塑料，刻蚀出引线框架正面的封装本体的形状；（4）根据封装尺寸需求，除去引脚下方多余的封装塑料，刻蚀出引线框架背面的封装本体的形状；（5）将外引脚之间多余的环氧树脂去除；（6）去飞边、电镀、打印、成型完成整个封装，并分割为单个完整的封装体。本发明能够改进包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状，通过刻蚀的方法，实现利用一付模具完成多种框架类塑封的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 封装本体 引线框架 刻蚀 尺寸需求 塑料封装 制备 集成电路 激光 环氧树脂 环氧树脂包封 引线框架正面 塑料 包封模具 尺寸封装 芯片键合 电镀 封装体 副模具 外引脚 飞边 键合 塑封 引脚 装片 一对一 去除 模具 成型 打印 分割 改进 | ||
【主权项】：
1.一种通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架上进行芯片键合；（2）在一副模具中将已经完成装片、键合的引线框架利用环氧树脂包封起来，形成封装本体；（3）根据封装尺寸需求，除去引脚上方多余的封装塑料，刻蚀出引线框架正面的封装本体的形状；（4）根据封装尺寸需求，除去引脚下方多余的封装塑料，刻蚀出引线框架背面的封装本体的形状；（5）将外引脚之间多余的环氧树脂去除；（6）去飞边、电镀、打印、成型完成整个封装，并分割为单个完整的封装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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