[发明专利]热敏电阻支承结构及火箭探空仪在审

专利信息
申请号: 201810155581.4 申请日: 2018-02-23
公开(公告)号: CN108345052A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 金波;张晓勇;盛峥;王晓霞;吉淳 申请(专利权)人: 北京爱尔达电子设备有限公司;上海长望气象科技股份有限公司
主分类号: G01W1/08 分类号: G01W1/08
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 孙辉
地址: 100000 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种热敏电阻支承结构,包括支架和珠状热敏电阻,所述珠状热敏电阻凸出所述支架,所述珠状热敏电阻的短轴迎向来流,所述珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与所述支架连接。通过将珠状热敏电阻的短轴迎向来流,珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与支架连接,当入射气流发生偏斜时,沿珠状热敏电阻的短轴发生的特征长度相对偏差小于现有沿长轴所发生的相对偏差。在此基础上,本发明还提供了一种采用该热敏电阻支承结构的火箭探空仪。
搜索关键词: 珠状热敏电阻 热敏电阻 支承结构 长轴 短轴 支架连接 探空仪 支架 火箭 凸出 偏斜 入射
【主权项】:
1.一种热敏电阻支承结构,其特征在于,包括支架和珠状热敏电阻,所述珠状热敏电阻凸出所述支架,所述珠状热敏电阻的短轴迎向来流,所述珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与所述支架连接。
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