[发明专利]固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201810156029.7 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN108511471B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 盛一也;田中俊介;长谷川琢真 | 申请(专利权)人: | 普里露尼库斯新加坡私人有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374;H04N5/3745 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 新加坡安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法以及电子设备。嵌入型光电二极管具有:基板,具有被照射光的第1基板面侧和与第1基板面侧对置的一侧的第2基板面侧(前面侧);光电变换部,包括嵌入于基板而形成的第1导电型半导体层,且具有对所接收的光的光电变换功能及电荷蓄积功能;第2导电型分离层,形成在光电变换部的第1导电型半导体层的侧部;和一个电荷传输栅极部,能传输蓄积在光电变换部中的电荷,光电变换部在第1导电型半导体层的至少一部分包括:至少一个第2导电型半导体层,其在与基板的法线正交的方向上形成至少一个子区域,且与第1导电型半导体层具有结电容成分。由此,能增加蓄积电容,且能实现噪声降低、高灵敏度化。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,具有:基板,具有第1基板面侧和与该第1基板面侧对置的一侧的第2基板面侧;光电变换部,包括嵌入于所述基板而形成的第1导电型半导体层,且具有对所接收的光的光电变换功能以及电荷蓄积功能;第2导电型分离层,形成在所述光电变换部的所述第1导电型半导体层的侧部;和一个电荷传输栅极部,能够传输蓄积在所述光电变换部中的电荷,所述光电变换部在所述第1导电型半导体层的至少一部分包括:至少一个第2导电型半导体层,其在与所述基板的法线正交的方向上形成至少一个子区域,且与所述第1导电型半导体层具有结电容成分,所述一个电荷传输栅极部能够传输蓄积在所述光电变换部的所述子区域中的电荷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的