[发明专利]全面屏切割的超声波裂片装置及其方法在审
申请号: | 201810157123.4 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN108326927A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;王涛 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
主分类号: | B26D1/56 | 分类号: | B26D1/56;B26D5/08 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了全面屏切割的超声波裂片装置及方法,包含依次衔接布置的超声波发生器、超声波换能器、超声波变幅器以及超声波裂片刀头,所述超声波发生器,产生超声波;所述超声波换能器,将超声波发生器产生的超声波转换为机械振动;所述超声波变幅器,将超声波换能器的输出振幅放大;所述超声波裂片刀头,进一步放大超声波变幅器的输出振幅,聚焦超声波,高频带动刀头振动,作用于被加工物体产生共振,实现机械裂片,使切割后的应力释放。可有效控制激光切割的裂片残留及崩缺问题,裂片后残留崩缺稳定控制在30um以内,解决了全面屏U槽加工中的裂片问题,相比于人工和机械拔片方式,更易集成到自动化产线中,显著提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 超声波 裂片 超声波发生器 超声波换能器 变幅 刀头 切割 裂片装置 输出振幅 放大 残留 聚焦超声波 机械振动 激光切割 生产效率 稳定控制 应力释放 有效控制 拔片 产线 共振 加工 自动化 衔接 转换 | ||
【主权项】:
1.全面屏切割的超声波裂片装置,其特征在于:包含依次衔接布置的超声波发生器、超声波换能器、超声波变幅器以及超声波裂片刀头,所述超声波发生器,产生超声波;所述超声波换能器,将超声波发生器产生的超声波转换为机械振动;所述超声波变幅器,将超声波换能器的输出振幅放大;所述超声波裂片刀头,进一步放大超声波变幅器的输出振幅,聚焦超声波,高频带动刀头振动,作用于被加工物体产生共振,实现机械裂片,使切割后的应力释放。
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