[发明专利]一种芯片及封装方法

摘要

本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中，第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起，从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板，从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中，裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹，如此，各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸，相较于现有技术，本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小，能够满足芯片小型化的需求。

主权项

1.一种芯片，其特征在于，包括：扇出单元、第一基板和塑封体；所述扇出单元包括集成在一起的多颗按照预设位置排列的裸芯片，每颗所述裸芯片的第一表面上设置有第一管脚阵列和第二管脚阵列；所述第一管脚阵列包括多个第一管脚，所述第二管脚阵列包括多个第二管脚；相邻裸芯片上的第二管脚阵列相邻；所述第一基板包括第一表面，所述第一基板的第一表面上设置有第一再布线层以及与所述第一再布线层电连接的第一焊垫阵列，且所述第一焊垫阵列包括多个第一焊垫；其中，所述第一基板位于所述扇出单元的下方，并且所述第一焊垫阵列与所述第二管脚阵列相对设置，且所述第二管脚阵列中的每个第二管脚与所述第一焊垫阵列中相对应的第一焊垫贴合在一起，从而使不同所述裸芯片之间通过所述第一基板实现互连；所述塑封体用于包裹所述第一管脚、所述第二管脚以及所述第一基板，从而使所述扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。