[发明专利]一种采用全耗尽绝缘硅FD-SOI场效应管的MRAM存储芯片有效
申请号: | 201810157448.2 | 申请日: | 2018-02-24 |
公开(公告)号: | CN110197680B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 叶力;戴瑾 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | G11C11/16 | 分类号: | G11C11/16 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种采用全耗尽绝缘硅FD‑SOI场效应管的MRAM存储芯片及调节栅极电位的设计方法,所述MRAM存储阵芯片的每个MRAM存储单元的场效应管采用全耗尽绝缘硅FD‑SOI场效应管,包括一个体电位控制单元。工作状态下FD‑SOI场效应管的背栅极电位V_body的值V |
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搜索关键词: | 一种 采用 耗尽 绝缘 fd soi 场效应 mram 存储 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种采用全耗尽绝缘硅FD‑SOI场效应管的MRAM存储芯片,所述MRAM芯片存储芯片的每个MRAM存储单元的场效应管采用全耗尽绝缘硅FD‑SOI场效应管,其特征在于,所述MRAM芯片还包括一个体电位控制单元,调控存储芯片的背栅极体电位。
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