[发明专利]雪莲子的剥壳去皮设备及其剥壳去皮工艺有效

专利信息
申请号: 201810158273.7 申请日: 2018-02-25
公开(公告)号: CN108420083B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 曾国强 申请(专利权)人: 惠安华佑机械有限公司
主分类号: A23N5/08 分类号: A23N5/08;A23N7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及食品加工领域,特别涉及雪莲子的剥壳去皮设备,包括上料机构、驱动机构、剥壳机构、运输机构、高温加热机构、输送机构、破皮机构和分离机构,驱动机构位于上料机构的旁侧且与上料机构固定连接,剥壳机构位于上料机构的末端且与上料结构固定连接,运输机构位于上料机构的旁侧,高温加热机构和输送机构的前端均位于运输机构的正下方,破皮机构位于输送机构的末端,分离机构位于破皮机构的旁侧,上料机构包括上料组件、定向组件和振动输送组件,上料组件固定安装在振动输送组件的前部上端,定向组件安装在振动输送组件的中部上端,实现了自动化剥落雪莲子外壳和内皮,减少了人工劳动力,提高了生产效率,工艺设计巧妙,简单可靠。
搜索关键词: 雪莲 剥壳 去皮 设备 及其 工艺
【主权项】:
1.雪莲子的剥壳去皮设备,其特征在于:包括上料机构(1)、驱动机构(2)、剥壳机构(3)、运输机构(4)、高温加热机构(5)、输送机构(6)、破皮机构(7)和分离机构(8),所述驱动机构(2)位于上料机构(1)的旁侧且与上料机构(1)固定连接,剥壳机构(3)位于上料机构(1)的末端且与上料结构固定连接,运输机构(4)位于上料机构(1)的旁侧,高温加热机构(5)和输送机构(6)的前端均位于运输机构(4)的正下方,破皮机构(7)位于输送机构(6)的末端,分离机构(8)位于破皮机构(7)的旁侧,所述上料机构(1)包括上料组件(1a)、定向组件(1b)和振动输送组件(1c),所述上料组件(1a)固定安装在振动输送组件(1c)的前部上端,定向组件(1b)安装在振动输送组件(1c)的中部上端。
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