[发明专利]一种贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201810158883.7 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN108281395A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 窦鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/498;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 常莹莹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于红外信号接收技术领域，具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构，包括PCB板，PCB板上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱；PCB板的正面上设有PD晶片，且反面上设有IC芯片；各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上，各铜柱的另一端均通过焊线连接至IC芯片上；PCB板的两面上均固化有封装胶，PD晶片和IC芯片内置于PCB板两侧的封装胶内。本发明的有益效果是：在阻隔光干扰的同时，节省了内屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工艺成本；制作工艺简单化，相对于插件类产品和贴片类支架式产品减少了数道工序，减少了具有废水废气污染的高成本的电镀锡制程；相对于贴片类PCB产品减少了外屏蔽罩的组装难度和人工费用。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 晶片 铜柱 外屏蔽罩 制作工艺 导通孔 封装胶 高屏蔽 焊线 红外信号接收 废水废气 工艺成本 内屏蔽罩 人工费用 电镀锡 光干扰 支架式 插件 制程 固化 阻隔 组装 贯穿 污染 | ||
【主权项】：
1.一种贴片型IRM高屏蔽结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱(2)，所述PCB板(1)两面上的电路通过铜柱(2)导通；所述PCB板(1)的正面上设有PD晶片(3)，且反面上设有IC芯片(4)；各铜柱(2)的一端均通过焊线(5)连接至PD晶片(3)上，各铜柱(2)的另一端均通过焊线(5)连接至IC芯片(4)上；所述PCB板(1)的两面上均固化有封装胶(6)，所述PD晶片(3)和IC芯片(4)一一对应地内置于PCB板(1)两侧的封装胶(6)内。
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