[发明专利]数据存储装置及其操作方法以及包括该装置的电子系统有效
| 申请号： | 201810160806.5 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108509352B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 金德洙;具珉佑;林亨泽;郑钟旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F12/02 | 分类号： | G06F12/02;G06F13/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 闫红玉;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种数据存储装置、操作数据存储装置的方法以及包括数据存储装置的电子系统。所述数据存储装置包括：控制器，安装在基底上；多个存储器封装，被配置为由控制器控制并且经由M(其中，M为1至16的整数)个通道将数据发送到控制器并经由M个通道从控制器接收数据。当使用所述数据存储装置时，可减少发热局部集中的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 数据 存储 装置 及其 操作方法 以及 包括 电子 系统 | ||
【主权项】：
1.一种数据存储装置，包括：控制器，安装在基底上；多个存储器封装，每个存储器封装均具有至少一个半导体裸片，所述多个存储器封装被配置为由控制器控制，并经由M个通道将数据发送到控制器并经由M个通道从控制器接收数据，其中，M为第一整数，其中，所述M个通道中的每个通道包括N条路径，属于一个通道的半导体裸片均被配置为：当满足写入操作传送条件时，在所述一个通道中执行写入操作的传送，并将写入操作从一个半导体裸片传送到另一个半导体裸片，其中，N为第二整数。
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