[发明专利]实现可变鳍片间距的双芯轴有效
申请号: | 201810161398.5 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108511345B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 成敏圭;谢瑞龙;朴灿柔 | 申请(专利权)人: | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/10 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及实现可变鳍片间距的双芯轴,其使用双掩膜工艺以形成在不同阵列内具有受控的且可变的鳍片间距的半导体鳍片阵列。在该工艺期间,顶部芯轴层位于半导体衬底上方的底部芯轴层上方。形成于该衬底的第一区域内的第一芯轴上的侧壁结构定义图案化硬掩膜,其与位于该衬底的第二区域上方的图案化光阻层配合以在该衬底的第一区域及第二区域内形成第二芯轴。将形成于该第二芯轴上的侧壁结构用作掩膜层,以在该衬底上方形成多个鳍片。 | ||
搜索关键词: | 实现 可变 间距 双芯轴 | ||
【主权项】:
1.一种形成半导体结构的方法,包括:在半导体衬底上方形成底部芯轴层;在该底部芯轴层上方形成顶部芯轴层;蚀刻该顶部芯轴层,以在该衬底的第一区域内形成多个顶部牺牲芯轴;在该顶部牺牲芯轴的侧壁上形成顶部间隙壁层;将对应该顶部间隙壁层的图案转移至该底部芯轴层中,以在该衬底的该第一区域内形成多个底部牺牲芯轴;蚀刻该底部芯轴层,以在该衬底的该第二区域内形成多个底部牺牲芯轴;在该衬底的该第一区域及第二区域内的该底部牺牲芯轴的侧壁上形成底部间隙壁层;以及将对应该底部间隙壁层的图案转移至该衬底中,以形成多个半导体鳍片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格芯(美国)集成电路科技有限公司,未经格芯(美国)集成电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810161398.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:垂直纳米线晶体管与其制作方法
- 下一篇:LDMOS器件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造