[发明专利]一种超大尺寸印制板激光钻孔方法在审

专利信息
申请号: 201810161406.6 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108430159A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 莫崇明;彭卫红;莫崇慧;杜明星 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法,将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域,所述激光钻孔方法包括以下步骤:制作印制板中次外层板上的线路时,对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标;然后在印制板的板边上钻靶孔;而后以靶孔为定位点,用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标;最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点,对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。本发明方法通过改变激光钻孔方式,可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。
搜索关键词: 钻孔区域 激光钻孔 印制板 靶标 次外层 定位点 靶孔 激光钻孔方式 印制电路板 钻孔加工 机台面 长边 制作 激光
【主权项】:
1.一种超大尺寸印制板激光钻孔方法,将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域,其特征在于,所述激光钻孔方法包括以下步骤:S1、在制作印制板中次外层板上的线路时,对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标;S2、然后在印制板的板边上钻靶孔;S3、而后以靶孔为定位点,用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标;S4、最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点,对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。
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