[发明专利]一种晶圆测试参数设置方法在审
申请号: | 201810161473.8 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108400100A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 邓维维;王华;凌俭波;周官宏;季海英 | 申请(专利权)人: | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根;徐颖 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆测试参数设置方法,不需要人工设置探针台配置文件。同一产品,得到客户提供的批号、片号、相应目标坐标信息和管芯参数要求后,探针台取得当前机台内的晶圆相应批号、片号和坐标信息,测试机按照输入信息参照目标坐标进行相应管芯的自动测试扫描,并对失效管芯进行周围位置管芯补测,自动测试的同时对失效进行验证和数据补充。保证测试数据的正确性,测试灵活并且适应各种客户要求,避免人工设定造成的误操作,有效地提高测试效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 管芯 测试参数设置 目标坐标 自动测试 探针台 种晶 机台 测试数据 测试效率 管芯参数 客户要求 配置文件 输入信息 数据补充 周围位置 坐标信息 测试机 误操作 有效地 晶圆 扫描 验证 测试 灵活 客户 保证 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆测试参数设置方法,其特征在于,具体包括如下步骤:1)同一产品,得到客户提供的批号、片号、相应目标坐标信息和管芯参数要求后,选定一片先进行预测,探针台取得当前机台内的晶圆相应批号、片号、坐标信息,按照输入信息参照目标坐标进行相应管芯的测试扫描;2)测试扫描时,每个目标坐标的管芯扫描后,将数据与管芯参数要求进行对比,如数据在管芯参数要求中,进行下一个目标坐标的扫描;如数据不在管芯参数要求中,此目标坐标管芯标识为不合格,为了避免是因为个别样品的单独失效或测试机造成,对不合格目标管芯周围坐标的管芯进行补测,如补测位置管芯数据均在管芯参数要求中,则记录补测位置数据,便于给客户参考;如补测位置管芯数据有不合格的,则对目标坐标管芯其余临近位置进行补测,再次补测全合格,则数据保留,进行下一目标坐标管芯测试,如再次补测还没有全合格,进行测试故障确认及排除;3)所有目标坐标管芯测试后,进入第二片测试,重复步骤2),直到设定的抽样测试全部完成;4)抽样测试达到测试合格率,按客户要求自动生成测试文件,如合格率不达标,则将测试数据送客户确认,客户根据数据调整目标坐标信息后,给出最终测试文件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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