[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810163668.6 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109860122A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 侯博凯 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，其包括绝缘层、图案化导电层、芯片、封装胶体、多个导电柱及连接层。图案化导电层配置于绝缘层上。芯片配置于图案化导电层上。芯片的主动表面朝向图案化导电层，且电性接合于图案化导电层。封装胶体配置于绝缘层上，并包覆芯片与图案化导电层。各导电柱贯穿封装胶体并电性连接图案化导电层，且各导电柱的其中一端面暴露于封装胶体外。连接层配置于封装胶体上，并覆盖各导电柱暴露于封装胶体外的其中一端面。连接层包括多个接垫，且接垫分别电性连接这些导电柱。另提出芯片封装结构的制造方法。上述的芯片封装结构具有较薄的厚度及较佳的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化导电层 封装胶体 导电柱 芯片封装结构 绝缘层 连接层 电性连接 接垫 配置 芯片 包覆芯片 电性接合 芯片配置 主动表面 可靠度 面暴露 制造 暴露 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：绝缘层；图案化导电层，配置于所述绝缘层上；芯片，配置于所述图案化导电层上，其中所述芯片的主动表面朝向所述图案化导电层，且电性接合于所述图案化导电层；封装胶体，配置于所述绝缘层上，并包覆所述芯片与所述图案化导电层；多个导电柱，贯穿所述封装胶体并电性连接所述图案化导电层，且所述多个导电柱的每一个的其中一端面暴露于所述封装胶体外；以及连接层，配置于所述封装胶体上，并覆盖所述多个导电柱的每一个暴露于所述封装胶体外的其中一端面，所述连接层包括多个接垫，且所述多个接垫分别电性连接所述多个导电柱。
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