[发明专利]光学部件的制造方法有效
申请号: | 201810163784.8 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108511575B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 市川将嗣 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明简便地制造减少了来自发光元件等的光的吸收的光学部件。一个方式所涉及的光半导体用的光学部件的制造方法包括如下工序:通过将形成于具有氧、氟和氮中的至少任一个的透光性的第1构件的第1金属膜与形成于第2构件的第2金属膜直接贴合来准备上述第1构件与上述第2构件介由由金属构成的接合构件接合而成的接合体的工序;以及通过对上述接合构件照射激光或微波,使上述接合构件对于规定波长的光的透射率提高的工序。 | ||
搜索关键词: | 光学 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光半导体用的光学部件的制造方法,其特征在于,包括如下工序:通过将形成于透光性的第1构件的第1金属膜与形成于第2构件的第2金属膜直接贴合来准备所述第1构件与所述第2构件介由由金属构成的接合构件接合而成的接合体的工序,所述透光性的第1构件具有氧、氟和氮中的至少任一个;以及通过对所述接合构件照射激光或对所述接合构件照射微波,使所述接合构件对于规定波长的光的透射率提高的工序。
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