[发明专利]温度测量装置有效

专利信息
申请号: 201810164082.1 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN108507696B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 北村彰宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 周全;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供即使环境温度显著降低也不会输出过电压的温度测量装置。当负温度系数热敏电阻元件(7)的温度低于阈值温度时,接通发热体控制电路(5)的晶体管元件(11),正温度系数热敏电阻元件(10)发热以加热负温度系数热敏电阻元件(7),从而使负温度系数热敏电阻元件(7)的温度上升,且负温度系数热敏电阻元件(7)的电阻值降低,由此防止有过电压从电压输出端子(2)输出。
搜索关键词: 温度 测量 装置
【主权项】:
1.一种温度测量装置,其特征在于,包括提供恒定电压的电源、第1固定电阻元件、作为温度测量元件的负温度系数热敏电阻元件、电压输出端子、和接地端,所述电源被与所述第1固定电阻元件连接;所述第1固定电阻元件被与所述负温度系数热敏电阻元件连接;所述负温度系数热敏电阻元件被与所述接地端连接;所述第1固定电阻元件和所述负温度系数热敏电阻元件的连接点被与所述电压输出端子连接;温度测量用分压电路由所述第1固定电阻元件和所述负温度系数热敏电阻元件所构成;根据所述电压输出端子的电压值测量环境温度,其特征在于,还包括开关元件和在所述开关元件被接通时被通电而发热的发热体,所述电压输出端子被与所述开关元件的控制端子连接;所述发热体与所述负温度系数热敏电阻元件被热耦合。
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