[发明专利]一种基于激光三角位移测量方法的厚度测量装置在审

专利信息
申请号: 201810165427.5 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108106552A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 郝志廷;王平霞;李建荣 申请(专利权)人: 郝志廷
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省蚌埠市蚌山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于激光三角位移测量方法的厚度测量装置,包括相对设置且结构相同的第一测距仪和第二测距仪,它们均包括壳体,在壳体内的一侧安装激光器、另一侧安装CMOS图像采集模块,在激光器前侧安装镜片,在CMOS图像采集模块前侧安装镜头组件,壳体内安装电连接激光器和CMOS图像采集模块的信号处理器;第一测距仪发出第一激光的方向和第二测距仪发出第二激光的方向相反。本发明的优点:本发明通过双激光三角位移测量厚度,它通过两个不同波段的半导体激光器发出的激光分别照射到物体的两侧表面,通过光电非接触精确测量处于运动或振动状态中的物体厚度,具有较高的测量精度,同时设备方便携带,通用性好。
搜索关键词: 测距仪 激光三角 位移测量 激光器 厚度测量装置 激光 测量 体内 半导体激光器 光电非接触 信号处理器 方向相反 镜头组件 相对设置 振动状态 电连接 波段 镜片 壳体 照射 携带
【主权项】:
1.一种基于激光三角位移测量方法的厚度测量装置,其特征在于:包括相对设置的第一测距仪(1)和第二测距仪(2),第一测距仪(1)和第二测距仪(2)结构相同,它们均包括壳体(5),在壳体(5)内的一侧安装激光器(6),在激光器(6)前侧的壳体(5)内安装镜片(7),在壳体(5)内的另一侧安装CMOS图像采集模块(8),在CMOS图像采集模块(8)前侧的壳体(5)内安装镜头组件(9),在壳体(5)内还安装信号处理器(10),信号处理器(10)电连接激光器(6)和CMOS图像采集模块(8);第一测距仪(1)发出第一激光(3)的方向和第二测距仪(2)发出第二激光(4)的方向相反。
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