[发明专利]MEMS装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201810165432.6 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109399550B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建桦;孔政渊;黄哲豪;郭进成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微机电系统MEMS装置封装包含第一电路层、分隔壁、MEMS组件、第二电路层和聚合性电介质层。所述分隔壁安置在所述第一电路层上。所述MEMS组件安置于所述分隔壁上，且电连接到所述第一电路层。所述第一电路层、所述分隔壁和所述MEMS组件围封一空间。所述第二电路层安置于所述第一电路层之上，且电连接到所述第一电路层。所述聚合性电介质层安置于所述第一电路层与所述第二电路层之间。 | ||
| 搜索关键词： | mems 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统MEMS装置封装，其包括：第一电路层；分隔壁，其安置在所述第一电路层上；MEMS组件，其安置在所述分隔壁之上，且电连接到所述第一电路层，其中所述第一电路层、所述分隔壁和所述MEMS组件围封一空间；第二电路层，其安置于所述第一电路层之上，且电连接到所述第一电路层；以及聚合性电介质层，其安置于所述第一电路层与所述第二电路层之间。
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