[发明专利]一种电子烟雾化芯片的制备方法在审
申请号: | 201810165484.3 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN108477675A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 李廷华;李寿波;朱东来;韩熠;陈永宽;吴俊;张霞;巩效伟;洪鎏 | 申请(专利权)人: | 云南中烟工业有限责任公司 |
主分类号: | A24F47/00 | 分类号: | A24F47/00 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 杨兵 |
地址: | 650231 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开一种电子烟雾化芯片的制备方法,包括以下步骤:①在压电基底上旋涂负性光刻胶(5);②将掩膜板覆盖于压电基底上,进行曝光处理;③除去受光照射部分的负性光刻胶;④镀覆金属薄膜;⑤将未被光照射部分的负性光刻胶除去,得到叉指换能器;⑥将叉指换能器(2)与压电基底(1)电连接,并增设信号接口(3),即得到所述的电子烟雾化芯片。本发明的电子烟雾化芯片具有安全健康隐患小、感官品质一致性好、气溶胶产生连续稳定且其粒径小而均匀、可雾化高粘度烟油等优点。 | ||
搜索关键词: | 烟雾化 负性光刻胶 芯片 基底 压电 叉指换能器 制备 安全健康 镀覆金属 感官品质 曝光处理 信号接口 一致性好 电连接 高粘度 光照射 气溶胶 掩膜板 粒径 上旋 受光 雾化 烟油 薄膜 照射 增设 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种电子烟雾化芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:①在压电基底(1)上均匀旋涂一层负性光刻胶(5),并将涂胶后的压电基底放置于80~90℃条件下烘焙3~5分钟;所述压电基底(1)为片状,所述压电基底(1)为压电单晶片、压电陶瓷片、压电聚合物片或压电复合物片中的一种;②将预置有叉指换能器图样的掩膜板(6)覆盖在步骤①处理后的压电基底上,采用波长为200~450nm的紫外光照射所述掩膜板(6)进行曝光处理;③除去步骤②受光照射部分的负性光刻胶,然后放置于130~200℃条件下烘焙25~30分钟;④在步骤③处理后的压电基底上镀覆金属薄膜(7),所述金属薄膜(7)为金、银、铜或铝薄膜中的一种;⑤清洗步骤④处理后的压电基底,将未被光照射部分的负性光刻胶(51)及附着其上的金属薄膜除去,得到叉指换能器(2);所得到的叉指换能器(2)为双手手指交叉状的多对条,条与条之间有间隔;⑥将步骤⑤的叉指换能器(2)与压电基底(1)电连接,并在所述压电基底(1)外侧增设信号接口(3),即得到所述的电子烟雾化芯片。
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