[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810166661.X 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN108305784A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 具贤熙;朴明俊;李圭夏;崔多荣;朴财莹;权祥勋;全炳俊 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 何巨;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体包括介电层;多个内电极,该多个内电极在陶瓷体内相互相对地设置,并且使介电层插入内电极之间;以及外电极,该外电极与多个内电极电连接,其中,陶瓷体包括活性层和覆盖层,该活性层与电容形成部相对应,该覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应,覆盖层C的平均厚度为小于或等于15μm,外电极包括导电金属和玻璃,并且当外电极被玻璃占据的面积为A,外电极被导电金属占据的面积为B时,满足0.05≤A/B≤0.6。
搜索关键词: 外电极 内电极 多层陶瓷电子元件 覆盖层 活性层 陶瓷体 电容形成部 导电金属 介电层 玻璃 占据 电连接 上表面 下表面 与非 制造 陶瓷 体内
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体包括介电层;多个内电极,该多个内电极相互相对地设置在所述陶瓷体内并使所述介电层插入所述内电极之间;以及外电极,该外电极与所述多个内电极电连接,其中,所述陶瓷体包括活性层和覆盖层,所述活性层与电容形成部相对应,所述覆盖层形成在所述活性层的上表面和下表面中的至少一者上并且与非电容形成部相对应,在所述陶瓷体的沿宽度方向的中间部分截取的所述陶瓷体的沿长度和厚度方向的横截面中,所述覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm,所述外电极包括导电金属和玻璃,并且当所述外电极被所述玻璃占据的面积为A,且所述外电极被所述导电金属占据的面积为B时,满足0.05≤A/B≤0.6,并且所述玻璃具有绝缘性。
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