[发明专利]导电性薄片有效
| 申请号： | 201810167153.3 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN108284648B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 黑田大辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B15/06;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/092;B32B15/095;B32B15/20;B32B25/12;B32B25/16;B32B25/20;B32B |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘力;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 导电性 薄片 | ||
【主权项】：
1.导电性薄片，其是在基础基材的单面层合导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合遮光性绝缘层而形成的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面形成有显示相同的伸长率的金属层的结构。
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