[发明专利]阵列基板、显示面板和移动终端有效

专利信息
申请号: 201810168022.7 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108364931B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 聂晓辉;曹志浩;丁奇 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/525;H01L27/12
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请涉及显示面板领域,一种阵列基板,包括沿第一方向依次层叠于玻璃基板上的第一金属层、缓冲层、半导体层、绝缘层、扫描金属层、内介电层和第二金属层,还包括沿第二方向交错排列的第一像素集合和第二像素集合,以及依次连通所述第一像素集合的第一通路和依次连通所述第二像素集合的第二通路。所述第一通路和所述第二通路在所述第一层金属层和所述第二层金属层中交叉换线,从而分别依次串联所述第一像素集合和所述第二像素集合。本申请阵列基板,可省去专门的换线金属层,降低制程成本,同时实现In Cell Touch功能,提升产品性能和品质附加值。
搜索关键词: 像素集合 阵列基板 金属层 显示面板 依次连通 换线 绝缘层 第二金属层 第一金属层 扫描金属层 半导体层 玻璃基板 产品性能 交错排列 内介电层 依次层叠 依次串联 移动终端 第一层 缓冲层 制程 申请
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括沿第一方向依次层叠于玻璃基板上的第一金属层、缓冲层、半导体层、绝缘层、扫描金属层、内介电层和第二金属层,以及连通所述半导体层和所述第二金属层的信号孔,和连通所述第一金属层和所述第二金属层的通道孔;/n所述阵列基板还包括沿第二方向交错排列的第一像素集合和第二像素集合;以及依次连通所述第一像素集合的第一通路和依次连通所述第二像素集合的第二通路,所述第二方向垂直于所述第一方向;/n在所述第一像素集合中,所述第一金属层分别作为所述第一通路的通道层和所述第二通路的信号层,所述第二金属层分别作为所述第一通路的信号层和所述第二通路的通道层;/n在所述第二像素集合中,所述第一金属层分别作为所述第一通路的信号层和所述第二通路的通道层,所述第二金属层分别作为所述第一通路的通道层和所述第二通路的信号层。/n
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